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受AI服务器拉动，HBM进入高景气。AI训练、推理所需计算量呈指数级增长，2012年至今计算量已扩大30万倍。处理AI大模型的海量数据需要宽广的传输“高速公路”即带宽来吞吐数据。HBM（高带宽存储器）带宽相比DRAM大幅提升。SK海力士的HBM3产品带宽高达819GB/s。

同时，得益于TSV技术，HBM的芯片面积较GDDR大幅节省。因而是最适用于AI训练、推理的存储芯片。经我们测算，受AI服务器增长拉动，HBM需求有望在2027年增长至超过6000万片。

雅克为SK海力士前驱体核心供应商，有望受益HBM行业机遇。前驱体是用于半导体薄膜沉积CVD、ALD工艺的材料，下游以存储芯片为主。前驱体主要应用于先进制程芯片，随制程发展历史需求维持较快增速。目前主要用于AI服务器的HBM3由8个或12个DRAM裸片堆叠制成，这意味着其前驱体用量将实现大幅增长。并且，HBM使用前驱体的单位价值量也呈倍数级增长。在AI驱动HBM高增的背景下，前驱体有望迎来崭新发展机遇。目前全球仅SK海力士、三星、美光三家厂商具备HBM生产能力。其中，SK海力士最早于2014年推出HBM，相比对手显著先发优势显著。2023年4月，海力士宣布发布12片堆叠的HBM3产品。根据CINNO，SK海力士在全球高附加值HBM市场占70%-80%份额，雅克科技为SK海力士前驱体材料全球范围内的核心供应商，有望核心受益。

海外供给遇不可抗力，LNG板材高景气持续。LNG运输船危险系数高、制造难度大，被称为“沉睡的氢弹”，因而其核心材料复合板材制造、认证壁垒高。目前全球仅包括雅克科技、韩国Dongsung、韩国Hankuk在内的极少数厂商具备LNG复合板材供应能力。2022年，全球船东订购了184艘LNG运输船，同比2021年全年总数呈翻倍增长。其中，由于我国沪东造船厂、江南造船厂已于近年突破大型LNG运输船制造能力，2022年共承接59艘船订单，占全球总订单32%。雅克为国内唯一经法国GTT认证的LNG板材厂商，订单持续超预期。2023年4月21日，公司LNG板材主要对手韩国Hankuk遭遇不可抗力，有望使公司订单进一步增长。

盈利预测与估值建议：我们预计公司2023-2025年营业收入分别为63.01/89.53/100.44亿元，归母净利润分别为8.53/13.14/16.02亿元，对应PE分别为35.7/23.2/19.0倍。公司是电子材料平台型厂商。未来将围绕一系列先进制程材料进行延伸。同时，AI服务器驱动HBM放量，公司前驱体业务有望迎来崭新增长机遇，维持“买入”评级。

风险提示：物流超预期受阻，下游需求低于预期，竞争格局恶化，测算存在误差。

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